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“데이터센터 없는 AI가 온다” 300W급 성능 5W로 구현하는 온디바이스 AI혁신 (김녹원 딥엑스 대표)


핵심 요약

딥엑스(DEEPX)는 엔비디아 GPU 대비 전력 소모를 약 1/60 수준인 5W 이하로 줄이면서도 동등한 성능을 구현하는 저전력 AI 반도체 원천 기술로 글로벌 시장에서 주목받고 있습니다. 현대자동차 로봇 상용화 및 중국 바이두와의 협업을 통해 제조 현장의 ‘피지컬 AI’ 시대를 선도하고 있으며, 삼성전자와의 공정 협력으로 국내 반도체 생태계의 성공 모델을 제시하고 있습니다. 최종적으로 거대 언어 모델(LLM)을 데이터 센터가 아닌 명함 크기의 온디바이스 기기에서 구동하는 ‘프로젝트 레인’을 통해 인류 문명의 패러다임을 전환하고자 합니다.


주요 내용

1. 피지컬 AI의 핵심: 저전력 기술력

2. 글로벌 전략 및 중국 시장 공략

3. 삼성전자와의 파트너십 및 제조 생태계

4. 미래 비전: 프로젝트 레인(LAIN)


핵심 데이터 / 비교표

비교 항목 기존 GPGPU (엔비디아 등) 딥엑스 DX-M1 (INT8)
전력 소모 약 300W 5W 미만
물리적 크기 듀얼 슬롯 (267x112x40mm) 싱글 슬롯 (67x56x19mm) - 60% 소형화
용도 서버 및 데이터 센터 중심 온디바이스, 로봇, 제조 자동화
주요 특징 고발열, 높은 운영 비용 저발열, 안정성, 비용 효율성
에너지 절감 - 약 72.1% 전기료 절감 (서버 기준)

타임스탬프별 핵심 포인트

시간 핵심 내용
00:14 현대차 로봇 제작 시 엔비디아 GPU의 전력/발열 한계와 딥엑스 칩 도입 배경
01:45 DX-H1 V-NPU 서버용 모듈 소개 및 GPU 대비 효율성 강조
02:30 딥엑스 칩을 탑재한 고객사(Sixfab) 제품의 CES 최고 혁신상 수상 사례
03:22 전 세계 제조 현장의 무인화 가속 및 ‘피지컬 AI’의 원년 선포
05:58 5W 미만 전력으로 300W급 성능 구현 데이터 실증
08:04 바이두와 AI 반도체 공급 계약 체결 및 중국 시장 진출 가속화
09:12 삼성전자 5나노 공정 및 차세대 2나노 공정 협업 전략
11:11 온디바이스 AI를 통한 천문학적 데이터 센터 증설 문제 해결 방안
12:21 프로젝트 레인(LAIN): 명함 크기 기기에서 챗GPT급 성능 구현 목표
14:54 딥엑스의 기업 가치: 인류 문명을 AI 가동 시대로 전환하는 주역

결론 및 시사점

영상의 최종 메시지는 인공지능이 더 이상 클라우드 서버에 갇혀 있지 않고, ‘저전력 온디바이스 AI 반도체’를 통해 우리 주변의 모든 기기와 제조 현장에 스며드는 ‘피지컬 AI’ 시대가 도래했음을 강조합니다. 딥엑스는 에너지 부족과 천문학적 인프라 비용이라는 AI 산업의 거대한 벽을 무너뜨릴 실질적인 기술적 대안을 제시하고 있으며, 이는 단순한 상업적 성공을 넘어 인류 문명을 원시 시대에서 AI 활용 시대로 전환하는 역사적 분기점이 될 것임을 시사합니다.


추가 학습 키워드

  1. 피지컬 AI (Physical AI): AI가 현실 세계의 물리적 로봇이나 기기와 결합하여 작동하는 기술 단계.
  2. 온디바이스 AI (On-device AI): 외부 서버나 클라우드를 거치지 않고 단말기 자체에서 AI 연산을 수행하는 방식.
  3. 디팩토 스탠다드 (De facto standard): 공식적인 표준은 아니지만 시장에서 압도적인 점유율로 사실상의 표준이 된 기술.
  4. MoE (Mixture of Experts): 모델 전체가 아닌 필요한 부분만 활성화하여 연산 효율을 극대화하는 방식.
  5. 프로젝트 레인 (Project LAIN): 거대 언어 모델을 저전력 로컬 환경에서 구동하려는 딥엑스의 핵심 프로젝트.

기본 정보

| 항목 | 내용 | |—|—| | 채널 | 티타임즈TV | | 카테고리 | 과학기술 | | 게시일 | 2026-03-04 | | 영상 길이 | 29:04 | | 처리 엔진 | gemini-flash-latest | | 원본 영상 | YouTube에서 보기 |